长鑫存储首次实现小批量HBM3E芯片生产，这种高速内存被众多AI处理器所采用，其堆叠设计与处理器紧密结合，是大模型训练和运行的重要组成部分。消息来源于The Information，相关信息由两位内部人士透露。HBM，即高带宽内存，由多层存储芯片构成。此次长鑫进入HBM3E市场，标志着中国厂商开始涉足这一技术壁垒较高的领域，但目前产量仍限于小规模。

在技术上，长鑫的HBM3E落后于三星、SK海力士及美光的HBM4，程度约为三到五年，且其生产良率较低。根据SemiAnalysis的估计，长鑫的良率大约为25%。同时，阿里巴巴旗下的平头哥和寒武纪已开始测试长鑫的HBM3E，计划于2027年用于自身产品。由于美国的出口限制，中国企业无法采购先进的HBM芯片，若长鑫的国产HBM3E能够提供稳定供应，将有助于缓解中国AI芯片生产中的一个重要瓶颈。

长鑫在上海上市时募集了86亿美元资金，但招股书中未明确指出有资金投向HBM项目。 龙8体育